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在大家汽车产业向电动化、智能化、网联化深度变革确当下，芯片已成为驱动这场变革的核心能源。

凭证中国汽车工业协会统计，一辆汽车所需的芯片数目，从传统燃油车的 600-700 颗芯片 / 辆，到每辆电动车所需芯片数目为 1600 颗，而更高等的智能汽车对芯片的需求量将有望提高至 3000 颗，涵盖了从禁止能源传输的 MCU 芯片，到为智能驾驶提供强健算力支持的 AI 芯片，再到打造千里浸式座舱体验的座舱芯片等多种类型，如同汽车的“大脑”与“神经核心”，掌控着一切重要教导与数据处理。

罕有据估量，2030 年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到 50%，大家汽车芯片年需求量有望超过 1600 亿颗，其蹙迫性可想而知。

记忆以前，大家汽车行业曾深陷“缺芯”窘境，这一股寒潮席卷了扫数这个词汽车行业，给各大车企带来了强健的冲击。

与此同期，这场芯片荒也让中国汽车产业供应链的脆弱性内情毕露。在芯片这一重要畛域，海外供应商依旧占据主导，国际芯片巨头把控着高端芯片市集，供应的空闲性与自主性成为我国车企发展的悬顶之剑，久了毅力到供应链自主可控的蹙迫性。

于是，国内繁密车企剥肤之痛，勤苦破局求生、掌捏主动权，纷繁踏上“造芯”之路，一场围绕芯片的科技竞赛在汽车畛域悄然打响。

车企“造芯”海潮，彭湃袭来

比亚迪：多畛域芯片布局

比亚迪，当作新能源汽车畛域的领军者，在芯片自研之路上也堪称时尚。

早在上世纪末涉足电板业务时，比亚迪便蛮横察觉到芯片的重要塞位，悄然开启汽车芯片研发征途。

2003 年前后，比亚迪微电子诞生，切入集成电路与功率器件开辟畛域，成为其芯片行状的最先。2008 年，比亚迪斥资近两亿收购宁波中纬半导体，尽管其时外界质疑不休，但这一举措为其芯片研发打下坚实基础。

尔后，比亚迪不竭深耕，于 2010 年得手推出 1.0 代 IGBT 芯片，完结从无到有的突破；2013 年，2.0 代芯片装车，开启芯片上车阁下的新篇章；2018 年，全新一代车规级 IGBT 4.0 芯片问世，本领目的达国际先进水平，完结了国产 IGBT 芯片的要紧飞跃。

如今，比亚迪的 IGBT 芯片不仅本旨私用，还向国内其他车企供货，冲破海外操纵，大幅镌汰成本，提高我国新能源汽车产业核心竞争力。

2020 年，比亚迪微电子有限公司改制为比亚迪半导体股份有限公司，在中国新能源乘用车电机驱动禁止工具 IGBT 模块销售额名瓜代二。

如今，比亚迪半导体已构建起涵盖芯片瞎想、晶圆制造、封装测试及卑劣阁下的全产业链 IDM 模式，成为国内车规级 IGBT 指引厂商，其 IGBT 模块不仅本旨私用，还向外部车企供货，冲破海外操纵。

在车规级 MCU 芯片方面，2018 年比亚迪量产 8 位 MCU 芯片，2019 年完结到 32 位 MCU 的本领升级，成为中国最大的车规级 MCU 芯片厂商。2020 年推出大家首款电机驱动三相全桥 SiC 模块，阁下于新能源汽车高端车型。

在智能驾驶与座舱芯片畛域，连年来比亚迪雷同紧跟次序，全力冲刺。

一方面，与地平线、英伟达等合作，引入先进芯片提高智能驾驶才能；另一方面，其自主研发的 80TOPS 算力智能驾驶专用芯片已取得要紧突破，强化整车智能集成水平。值得一提的是，比亚迪运筹帷幄在改日冉冉将 OrinN 和地平线 J6E 芯片一起切换为自研的 80TOPS 算力芯片，完结智能驾驶硬件的自主可控。

与此同期，小鹏汽车原停车规控业务负责东谈主刘懿的加入，为比亚迪自研智能驾驶规控业务注入新能源，助力比亚迪在智能驾驶畛域快速迭代升级，打造更完善的智能驾驶生态系统。

针对智能座舱芯片方面，比亚迪半导体新推出自主研发 4nm 制程 BYD 9000 芯片，基于 Arm v9 架构打造，内置 5G 基带，为智能座舱带来畅通交互体验与高速集合相接，展现出比亚迪在芯片多畛域协同发展、全面布局的强健实力，向着智能化改日全速迈进。

吉祥：“龙鹰一号”大获取手

在国产汽车芯片的攻坚之路上，吉祥旗下芯擎科技研发的国内首款车规级 7nm 智能座舱芯片 “龙鹰一号”，已然成为行业崇敬的焦点。

据了解，这款芯片集成了 88 亿晶体管，取舍 7nm 先进工艺制程，内置 8 核 CPU、14 核 GPU，AI 算力达到高通骁龙 8155 的 2 倍，支持 2.5K 高清视频播放，具备高阶 AI 阁下不竭拓展实力，从处理才能到多媒体呈现齐达到行业顶尖水准。

跟着“龙鹰一号”畛域量产上车，完结国产芯片在汽车高端智能座舱畛域的要紧突破，2024 年出货量有望冲击百万片量级，冲破了海外芯片在该畛域的操纵姿首。

此外，芯擎科技还推出了新一代高阶智驾 SoC 芯片 AD1000，单颗算力可支持 L2++ 的缓助驾驶才能，两颗合共 512TOPS 算力能本旨 L3 智驾的算力条目，4 颗合共 1024TOPS 算力可支持 L4 级自动驾驶。

不错看到，AD1000 在性能目的上对标当今主流的智驾芯片英伟达 Orin-X，不外该芯片的郑重量产和商用期间尚未公布。

继“龙鹰一号”大获取手后，芯擎科技乘胜逐北，2024 年 10 月，再次推出全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。

据悉，该芯片取舍 7nm 车规工艺，相宜 AEC-Q100 尺度，多核异构架构让智能驾驶算力愈加强健：CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，通过多芯片协同可完结最高 2048 TOPS 算力。在硬件建树上，AD1000 集成高性能 VACC 与 ISP，内置 ASIL-D 功能安全岛，领有丰富接口，最高支持 20 路高像素录像头及多路激光雷达、录像头、毫米波雷达，支持传感器前、后会通，可全面本旨 L2 至 L4 级智能驾驶需求。

“星辰一号”全面临标当今国际最先进的智驾居品，并在 CPU 性能、AI 算力、ISP 处理才能，以及 NPU 腹地存储容量等重要目的上全面超越了国际先进主流居品。

据悉，该芯片将在 2025 年完结量产，2026 年大畛域上车阁下。改日跟着“星辰一号”的量产落地，将不竭深化吉祥在自动驾驶畛域布局。从城市拥挤路况的自得当巡航，到高速行驶的自动缓助变谈，再到改日更高等别自动驾驶场景的探索，“星辰一号” 将为吉祥汽车注入强健智能能源，助力其在自动驾驶赛谈疾驰上前，踏实吉祥在国产汽车芯片研发畛域的领军地位。

长城：打造国内首款 RISC-V 开源架构

车规级芯片

在汽车芯片的热烈角逐中，长城汽车匠心独具，自 2021 年“芯片荒”后，果断投身开源 RISC-V 架构芯片研发。历经 12 个月清贫攻坚，2024 年 9 月 20 日，其聚会开辟的国内首颗基于开源 RISC-V 内核瞎想的车规级 MCU 芯片——紫荆 M100 得手点亮，成为中国车规芯片发展的蹙迫里程碑。

府上炫夸，紫荆 M100 是由长城汽车培植、紫荆半导体团队打造的首颗明星居品，亦然国内首颗基于开源 RISC-V 内核瞎想的车规级 MCU 芯片，紫荆 M100 国产化程度极高，IP 自研率超 80%，达到国产化三级水平，全经由国内自主完成。它取舍模块化瞎想，内核可重构，4 级活水线瞎想，CoreMark 高达 2.42，相较于竞品质能提高 38%，能让整机反映速率更快，使其具备更快的处理速率和更少的耗时，便于改日的升级膨胀。同期，紫荆 M100 本旨功能安全 ASIL-B 品级条目，支持国密，并相宜 ISO21434 集合信息安全尺度。

这一芯片的突破兴味不凡。本领层面，冲破国际主流架构操纵，开辟国产芯片自研新旅途；产业层面，推动 RISC-V 究诘进程，加快芯片国产化替代。

长城汽车的芯片布局不啻于本领突破，更着眼于上车阁下与生态构建，紫荆 M100 芯单方面向车身禁止，简略胜任组合灯、氛围灯、空调压缩机、无线充电等至少 9 个系统，况兼它能本旨不同车型不同架构平台的各别化需求，在落地阁下时额外无邪，当今已平时阁下于多款车型。改日五年，运筹帷幄上车量不低于 250 万辆。

同期，长城汽车以紫荆 M100 为核心，不竭深耕芯片畛域，有运筹帷幄下一代面向能源、底盘及域控阁下的高性能芯片，更高功能安全品级、更高性能的车规禁止器、驱动芯片、电源管制芯片、AFE 模拟前端芯片已在有运筹帷幄中，致力于于构建智能汽车全产业链生态。

举座来看，从智能驾驶的精确操控，到智能座舱的鼎沸交互，再到整车的高效禁止，长城汽车的自研芯片将全地点赋能，提高用户体验，推动中国汽车产业智能化变革，向着芯片自主可控、本领最先的方向稳步迈进。

实质上，当作中国汽车品牌的杰出人物，长城汽车早在 2022 年便诞生了芯动半导体，专注于 IGBT、SiC MOS 以及智能驾驶、智能座舱等畛域芯片的研发，通过全产业链协同，深度布局芯片瞎想和模组封测。

东风：车规级 MCU 亮相

早在 2019 年，东风汽车联袂旗下智新科技与中车期间强强聚会，结伴诞生智新半导体，在东风新能源汽车产业园开启了功率半导体模块封装测试坐褥线的诞生征途。

历经清贫研发，自主制造与销售的功率半导体模块于 2021 年 7 月郑重量产下线，首款车规级 IGBT 模块居品从智新半导体模块封装工场缓缓驶出，符号着东风得手完结车规级芯片模块国产化替代的要紧突破。

不仅如斯，东风汽车不休拓展半导体畛域布局河山。

2024 年，无锡华芯半导体合伙企业诞生，东风财富管制有限公司当作东风汽车集团全资子公司，持股 15.23% 成为第二大鼓动。这次参股彰显东风深化半导体布局决心，借助本钱力量整结伴源，聚会各方上风，加快半导体本领研发与产业落地，从芯片瞎想、制造到封装测试全产业链协同发力，为东风汽车智能化、电动化转型筑牢根基。

同期，东风汽车深知产业协同改进的力量。2024 年 5 月，由东风汽车集团牵头，聚会武汉飞念念灵微电子本领有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等 9 家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业本领改进聚会体。这一聚会体对准汽车芯片国度要紧需求与国际前沿，聚集政产学研协力，致力于于完结车规级芯片自主界说、瞎想、制造、封测与禁止器开辟及阁下全经由国产化。

11 月 9 日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业本领改进聚会体发布高性能车规级 MCU 芯片—— DF30，DF30 芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、国内 40nm 车规工艺开辟，全经由国内闭环，功能安全品级达到 ASIL-D 的高端车规 MCU 芯片，可平时阁下于能源禁止、车身底盘、电子信息、驾驶缓助等畛域，适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统，填补国内空缺。

当下，DF30 芯片已步入禁止系统阁下开辟阶段，有望率先量产上车。东风汽车与中国信科共同出资 10 亿元诞生武汉二进制半导体有限公司，为芯片国产化制造筑牢根基。

截止当今，东风已完成三款车规级芯片流片，除了 DF30 MCU 芯片外，H 桥驱动芯片已完结二次流片，高边驱动芯片开启整车量产搭载，并通过功能安全体系行业最高认证。

东风汽车以百万辆级畛域汽车芯片需求为牵引，致力于于到 2025 年完结车规级芯片国产化率 60%，并向 80% 的方向发起挑战，为汽车芯片国产化注入强健能源。改日，东风汽车将不竭加码研发、培植东谈主才，提高芯片研发与产业化水平，推动我国汽车产业高质地发展，向着芯片自主可控改日全速奋进。

蔚来：攻坚 5nm 高阶智驾芯片

在智能驾驶芯片畛域，蔚来汽车凭借深厚本领积聚与改进精神，已取得权臣突破。本年 7 月，蔚来在 NIO IN 2024 蔚来科技改进日发布 5nm 智能驾驶芯片——神玑 NX9031，激励行业崇敬。

据了解，这颗芯片取舍 5nm 行业最先车规级工艺，单颗芯片晶体管达 500 亿 +，集成 32 核超强 CPU 架构，能并行处理海量及时任务；自研图像信号处理器 ISP 识别反映更快更澄莹；各种推理加快单位 NPU 让各种 AI 算法运行高效；毫瓦级功耗禁止，可按需叫醒，LPDDR5X 速率达 8533Mbps；顶级原生安全瞎想，双芯片毫秒级备份才能完结最高品级安全保险。李斌自重声称，神玑 NX9031 确实完结一颗即能达到四颗业界旗舰芯片的性能。

不仅如斯，蔚来还同期发布整车全域操作系统 SkyOS 天枢，与神玑 NX9031 芯片珠联玉映。SkyOS 天枢具备高带宽、低时延、大算力与异构硬件、跨域会通等特质，在底层买通智能硬件、狡计平台、通讯与能源系统，完结对车联、车控、智能驾驶、数字座舱、手机阁下等全域阁下的联合管制与谐和。

据悉，首款搭载神玑 NX9031 芯片的蔚来 ET9 将于来岁一季度亮相，届时，蔚来将凭借这一芯片与操作系统的“黄金组合”，为用户带来前所未有的智能驾驶体验。

神玑 NX9031 的问世，让蔚来在智能驾驶本领发展谈路上大步迈进，依托其强健算力，不竭优化智能驾驶算法，为用户打造更安全、浅陋、鼎沸的出行体验，踏实蔚来在高端智能电动汽车畛域的最先地位。

从研发历程看，当作新势力中的杰出人物，在智能驾驶芯片畛域的探索从未停歇。

早期，蔚来与 Mobileye 深度合作，借助其熟识本领快速搭建智能驾驶基础架构，ES6 等车型搭载的智能驾驶缓助系统初显本领，为用户带来了超越传统驾驶的体验。但是，跟着智能驾驶向高阶演进，对芯片算力、感知精度条目呈指数级增长，通用贬责决议的局限性渐渐显现。

于是，蔚来果断踏上自研芯片之路，在 2020 年下半年入辖下手组建芯片团队，如今畛域已超 800 东谈主，多年潜心钻研终迎硕果。芯片流片得手兴味要紧，意味着后续量产进程开启。

小鹏：对标 Orin X，一芯顶三芯

在智能驾驶畛域，小鹏汽车一直是时尚探索者，其自研芯片之路更是精确聚焦，直击 L4 级自动驾驶核心需求。

2024 年 8 月，小鹏自研的图灵芯片得手流片，短暂成为行业焦点。

据悉，该图灵芯片建树堪称豪华，40 核心处理器搭配 2 x NPU，最高可运行 30B 参数大模子，为智能驾驶算法提供彭湃算力支持。尤为私有的是，它配备 2 个落寞 ISP，在复杂清朗环境下，如夜间、雨天、逆光等，齐能精确捕捉画面细节，确保智能驾驶系统视觉感知的精确与空闲。单颗芯片即可完结 L3+ 高阶智驾体验，双芯片组合更是能助力车辆达成 L4 级全自动驾驶，堪称与英伟达 Orin X 比拟一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模子齐可驱动，被誉为“一芯顶三芯”。

据猜测，该芯片可能是“舱驾一体”芯片，制程工艺可能是 5nm 或者 4nm，AI 算力粘稠算力估量在 500TOPS 到 750TOPS 之间

这颗芯片专为 L4 自动驾驶量身定制，是大家首颗同期阁下于 AI 汽车、机器东谈主、震动汽车的 AI 芯片，彰显小鹏对改日多元出行场景的深度知悉。

联想：造芯运筹帷幄将迎来重要节点

继蔚来推出“神玑”智驾芯片，小鹏曝光“图灵”智驾芯片之后，联想汽车也入局了。

在新能源汽车市集凭借精确的居品定位站稳脚跟后，联想汽车赶紧投身芯片自研海潮，开启一场静水流深的本领变革。

自 2023 年 11 月起，联想汽车加快自主研发智能驾驶 SoC 芯片的进程，悄然推论芯片研发团队至约 200 东谈主，广聚行业英才，全力攻坚芯片重要本领。据业内音书，联想首款智能驾驶 SoC 芯片名为“舒马赫”，研发团队潜心优化芯片架构，在 Chiplet 和 RISC-V 本领层面深入探索，勤苦突破性能瓶颈。

最近传出音书，联想自研的智驾芯片依然初始流片。与此同期，联想还在各渠谈发布了招聘信息，在香港地区招募与芯片、磨砺集群联系的计策投资东谈主士，筹建零散的香港芯片研发办公室。

与蔚来小鹏比拟，联想在自研智驾芯片上进程稍慢，同期会更多的依赖合作供应商。据悉，联想智驾芯片的自研部分为推理模子加快单位 NPU 的前端瞎想，后端瞎想会外包给中国台湾的世芯电子，并由台积电代工。

虽尚未有实体芯片亮相，但从联想泄漏的信息来看，这款芯片将对标致使超越英伟达平台等大算力竞品，对准至少超过两三百 TOPS 的算力方向，为高阶智能驾驶提供坚实复古。

估量首款芯片将在本年迎来重要节点。届时，联想汽车有望凭借自研芯片，进一步提高智能驾驶体验，在智能汽车竞争赛谈弯谈超车，向着本领自立自立英勇前行。

此外，联想汽车还与三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及坐褥，为联想汽车的居品提供核心部件支持。

详尽来看，跟着联想汽车在自研芯片方面的深入布局和探索，有望在改日智能驶芯片市集占据置锥之地，与蔚来、小鹏等新势力共同改写行业情势。

上汽：力图国产芯片占比达 30%

在国内头部车企的“造芯”河山中，上汽集团的布局极具计策目光。一方面，依托与地平线等芯片企业的精湛合作，上汽不休拓宽智能驾驶芯片上车阁下范围，多款车型智能驾驶性能权臣提高。另一方面，上汽改进研发总院积极活动，2024 年新立项近 10 个国产芯片量产阁下整车技俩，涵盖多种重要芯片类型，全力提高汽车芯片国产化率。

如今，上汽集团运筹帷幄在 2025 年使国产芯片占比力图达到 30%，且运筹帷幄年内完成 100 款国产芯片整车考据。一方面诞生责任专班，搭开国产芯片整车考据平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片本领攻关与阁下落地，加快提高车规级芯片的自主化水平，进一步保险产业链供应安全。

北汽：“造芯”多元化布局

北汽集团的芯片布局多元且深入。

一方面，与半导体企业精湛合作，如旗下北汽产投与 Imagination 结伴诞生核芯达公司，全力研发自动驾驶阁下处理器与智能座舱语音交互芯片。基于 Imagination 的 IP 平台上风与北汽整车生态上风，智能驾舱芯片为北汽新能源汽车注入“智能芯”。此外，北汽还入股飞锃半导体、广东芯聚能半导体等企业，保险 SiC 功率器件、IGBT 等重要芯片供应，强化新能源汽车能源与能效管制。

通过自主研发与计策合作双轮驱动，北汽集团不休提高新能源汽车芯片自给率，居品质能、智能化水平权臣提高，向着绿色、智能出行的改日全速迈进，有望在新能源汽车芯片畛域铸就更多清朗，引颈产业变革潮水。

此外，相较于新势力车企倾向于自研芯片，包括上汽、北汽在内，以及广汽、一汽等传统车企更偏好通过结伴或计策投资的方式参与芯片产业，加大在汽车芯片畛域的布局。

车企造芯，机遇与挑战并存

追想发展历程，国内头部车企在自研芯片征途上已越过重重难关，取得了一系列效果。

比亚迪的 IGBT 芯片与智能座舱芯片、吉祥的“龙鹰一号”、长城的紫荆 M100、上汽的国产化攻坚、广汽的多维布局、北汽的合作结晶、东风的产学研突破以及蔚来、小鹏、联想等新势力的英勇争先，均展现出中国车企挣脱芯片拘谨、自主掌控运谈的强项决心与强健实力。

自研芯片于车企而言，兴味不凡。

一方面，供应链空闲性大幅提高，“缺芯” 窘境得以缓解，坐褥不再受外部供应波动的“制肘”；另一方面，成本禁止更为精确，开脱高价采购芯片的成本重压，以自研芯片的畛域效应完结降本增效。

更为重要的是，自研芯片为车企铸就本领各别化“护城河”，依据自身居品定位与本贯通线，量身定制芯片，智能驾驶、智能座舱等功能深度优化，居品竞争力与品牌辨识度飙升。

与此同期，车企自研芯片的海潮，还将激励汽车产业生态的链式反应。在上游，与芯片原材料供应商精湛联动，确保硅片、光刻胶等高精尖材料空闲供应、质地超越；与晶圆代工场深度配合，优化坐褥经由，提高芯片良品率，在车企需求牵引下，国内代工场车规芯片代工工艺日臻熟识。中游，高校、科研机组成为改进“智谋源”，车企纷繁与之共建聚会实验室，为车企芯片研发注入前沿表面；企业间“抱团取暖”，芯片企业与车企聚会研发，完结本领分享、风险共担。

在这场汽车芯片国产化的海潮中，国内车企虽已迈出坚实次序，取得诸多效果，但前行之路依旧布满挫折，挑战重重。

本领层面，高端芯片瞎想与制造工艺仍是我国车企亟待攻克的难关。最先，芯片瞎想本人即是一个相当复杂的系统工程，从架构选型到逻辑瞎想，从电路布局到信号传输，每一个设施齐需要深厚的专科学问与丰富的施行素质。以自动驾驶芯片为例，要处理海量的路况数据、及时进行复杂的算法运算，对算力、数据处理速率条目极高，瞎想难度呈指数级增长。

与国际芯片巨头比拟，在先进制程、高性能狡计芯片研发等重要畛域，差距依然权臣。国际上部分高端芯片已取舍 3nm 致使更先进制程，而我国多数车企自研芯片制程相对过时，这在一定程度上戒指了芯片性能，难以本旨改日智能汽车对超高算力、超低功耗的极致追求。此外，车规级芯片的研发需兼顾极点环境得当性、高可靠性等特殊条目，研发难度呈指数级增长，本领积聚与素质千里淀弗成或缺。

资金方面，芯片研发堪称“烧钱”无底洞。从前期瞎想、流片，到后期测试、量产，每个设施齐需海量资金注入，且研发周期漫长，薪金周期不笃定。关于车企而言，不竭干预无数资金，无疑给企业资金链带来强健压力，尤其在刻下新能源汽车市集竞争尖锐化、车企盈利粗重的配景下，资金窘境愈发突显，何如均衡研发干预与企业财务健康，成为一大老练。

东谈主才用功雷同是制约车企造芯的重要成分。芯片行业横跨多学科畛域，条目东谈主才具备深厚专科学问储备，涵盖半导体物理、集成电路瞎想、算法等前沿学科。当下，我国芯片东谈主才供不应求，高端、复合型东谈主才更是稀缺。为招引东谈主才，车企不得不高薪揽才，东谈主力成本飙升。与此同期，高校东谈主才培养与产业需求联络尚不够精湛，无法短期内为行业运输大量对口东谈主才。

写在终末

在这场汽车芯片解围战中，主机厂、供应商、政府、高校与科研机构各司其职，精湛配合，聚集成磅礴力量。从芯片的聚会研发、本领攻关，到产业生态的构建、东谈主才的培养运输，每一个设施齐彰显然合作的价值。

瞻望改日，汽车主机厂造芯片之路虽充满挑战j9九游会官方网站，但雷同蕴含着无穷机遇。跟着各方资源充分整合，国产芯片本领的不竭突破与阁下落地，中国汽车产业将冉冉开脱对入口芯片的依赖，提高中国汽车芯片产业在大家的竞争力与语言权。