跟着各大手机品牌的旗舰机均已发布，高通和联发科的新一代旗舰芯片正在预热中，将会在10月份发布。在上一代旗舰芯片中，骁龙8 Gen 3芯片搭载率最高，其次是天玑9300芯片，而骁龙8 Gen 3首先版和天玑9300+芯片的搭载率并不高，毕竟芯片资本高。现时的旗舰芯片，不管是CPU性能照旧GPU性能通盘不错应答各式手游和行使，是以越来越少新机搭载加强版芯片，惟有部分高端机和游戏手机搭载。

同期，联发科在9月底官宣了新一代旗舰芯片的发布时候，定档在10月9日全新登场，型号暂时莫得公布，预测是天玑9400芯片。据所预热的执行，要点进步了AI性能，其次是CPU和GPU性能。相接vivo、OPPO的新一代系统，一样是AI要点升级，是以下半年景为智高东谈主机窜改为AI手机的黄金阶段。预测两大手机品牌，在新一代AI大模子中，会推出繁多AI新功能，尤其是办公、影像、游戏等方面。

天玑9400芯片的参数已曝光，工艺制程从上一代的4nm进步到3nm，CPU一样是8核，差别是1核X5（3.63GHz）、3核X4（3.30GHz）、4核A7（2.40GHz）。同比CPU性能进步了36%，AI性能进步了41%。GPU取舍了lmmortalis-G925，同比性能进步了37%，功耗下落30%，光追性能进步52%，AI性能进步了34%。全体进步幅度并不是很大，但AI性能和光追性能进步较明显，故意于AI大模子和游戏的发展。

据曝光，天玑9400芯片的首发是vivo X200系列，而vivo一经在预热新一代系统了，发布时候与芯片摆布。新机所发布的时候也曝光了，将会在10月中旬发布，也即是芯片发布后。vivo官方东谈主员已预热新机，vivo X200标准版块调遣为单孔+直屏+全等深微四曲揣测打算，屏边会愈加局促。此类揣测打算将会是下半年的主流揣测打算，OPPO、小米等手机品牌后头的新机亦然以此作风为主，尤其是旗舰机标准版块。

vivo X200标准版块后置的录像头组连续是圆形高出式揣测打算，里面排版为四个打孔，后盖已曝光两种配色，差别是深蓝和白色。对比上一代，仅从外不雅揣测打算上，从逶迤作风改为直面作风，尤其是中框和屏幕，尔后置录像头组变化不大。现时的新机齐是微调，毕竟革命资本高、市集能否摄取等问题。其次，屏幕期间亦然沿途痛苦，比如前边的卷轴屏、环绕屏等，临了成为了见解机，难以量产。

vivo X200系列，要点升级AI大模子、接续器+蓝晶、影像，还有自家的蓝海电板、系统。vivo X200 Pro卫星通讯版，在搭载天玑9400芯片的基础上，跑分碎裂到300万+，径直朝上了上一代。本年的新一代旗舰芯片投入了3nm期间，是以新机的性能进步较为明显。其实，关于各大旗舰机来说，接续器并非是亮点，更多的是新机本人，尤其是系统、交互成果、功能等。